涂胶显影机

前道涂胶显影机

TDF1200/800/
F 型产品
F 型架构产品满足大规模量产需要，多层单位？榛杓，Coater/Developer/AD/HP/CP等单位灵活组合，可选辅助功效配件实现差别工艺生产需求，可选与光刻机联线功效，满足半导体前道/高端封装/MEMS 等差别工艺生产的客户需求

　　F 型架构产品满足大规模量产需要，多层单位？榛杓，Coater/Developer/AD/HP/CP等单位灵活组合，可选辅助功效配件实现差别工艺生产需求，可选与光刻机联线功效，满足半导体前道/高端封装/MEMS 等差别工艺生产的客户需求。

　　. 适用于 8 英寸或 12 英寸产品

　　. 基材：硅晶圆，玻璃

　　. 适用于 front-end，Krf，i-line，等产品生产

　　. 适用于 Advantage Package，PI，SOD，等产品生产

　　. ？榛牡ノ槐阌谖

　　. 图形化的人机交互界面

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